陶瓷基板类浆料
陶瓷基板类浆料是用于电子陶瓷基板和模块的电子浆料，包括导电浆料和绝缘浆料，适用于功率电子、射频（RF）模块和热管理应用。产品在高精度烧结收缩率、抗氧化性和金属粉分散性方面突破，提供优异的机械强度和热稳定性。海外华昇的技术实现低收缩率浆料，确保基板的高可靠性和在恶劣环境下的长期性能。
半导体封装浆料
半导体封装浆料是用于半导体芯片封装环节的电子浆料，涵盖导电和绝缘材料，应用于引线框架、键合和封装互连。产品在微米/纳米级精度、抗氧化性和热稳定性方面先进，确保封装的可靠性和电气性能。海外华昇的核心技术包括分散性优化，支持先进半导体封装如倒装芯片（Flip Chip）和系统级封装（SiP）的需求。
5G陶瓷滤波器银浆
5G陶瓷滤波器银浆是专为5G通信设备设计的银基电子浆料，用于陶瓷基射频滤波器的电极和互连结构。产品在高频稳定性、低损耗和抗氧化性方面优化，支持高频信号传输和干扰滤除。海外华昇的技术包括烧结收缩率的精确控制，确保滤除信号的可靠性和低噪声性能，适用于5G基站和移动设备。
光伏银浆
光伏银浆是用于光伏太阳能电池的银基电子浆料，主要应用于电池前栅和背栅电极。产品具有优异的导电性、抗氧化性和热稳定性，提升光电转换效率。海外华昇在高精度纳米级金属浆料技术方面领先，解决了分散性难题，确保浆料在烧结过程中保持稳定，适用于高效能太阳能电池制造。
MLCC铜浆
MLCC铜浆是专为多层陶瓷电容器（MLCC）设计的铜基电子浆料，用于替代贵金属材料如银，以降低制造成本。产品在烧结收缩率控制和抗氧化性方面取得显著进步，确保电极导电性和附着力优异，适用于消费电子和汽车电子领域。海外华昇的技术实现了高分散性，减少缺陷率，支持MLCC的小型化和高性能需求。
MLCC镍浆
MLCC镍浆是用于多层陶瓷电容器（MLCC）制造中的镍基电子浆料，主要应用于内电极部分。产品在高精度烧结收缩率控制、抗氧化性和金属粉料分散性方面具有关键技术突破，确保电极的高可靠性和稳定性，适用于高频、高温环境下的电子设备。海外华昇在制备过程中实现了低收缩率和均匀分散，提升MLCC的性能和寿命。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
35
经营范围
电子设备、集成电路的设计、开发、销售；电子材料开发、生产、销售；技术进出口；货物进出口；国内一般贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
海外华昇的主营业务是研发、生产和销售高精度、微米/纳米级电子浆料，包括镍、铜、银、钯、金等金属基浆料，核心技术攻克了烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性难题，服务于多层陶瓷电容器、光伏、5G通信、半导体封装和陶瓷基板等高端领域，是国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。
大连海外华昇电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥7,009万
2016-04-12
陈将俊
0411-39554099
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辽宁省大连普湾新区石河街道泰海路182-5-2号