陶瓷基板类浆料
生产用于陶瓷基板制造的电子浆料，解决高频电子器件和功率模块的应用挑战，提供高精度导电特性，确保基板在高温和高频环境中的稳定运行。
半导体封装浆料
研发、生产和销售用于半导体封装领域的高精度浆料，支持芯片粘接、引线键合等制程，提高封装可靠性和热管理性能，适用于先进集成电路和微电子设备。
5G陶瓷滤波器银浆
提供专用于5G通信设备的陶瓷滤波器银浆，优化高频性能和信号稳定性，应用于5G基站和通信基础设施，增强滤波器可靠性和低损耗特性。
光伏银浆
专注于光伏产业的高性能银浆产品，用于太阳能电池的导电层制造，具有优异的导电性和环境适应性，支持高效太阳能转换，满足可再生能源应用需求。
多层陶瓷电容器电子浆料
研发、生产和销售用于多层陶瓷电容器（MLCC）的高精度镍浆和铜浆，解决了烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性等关键技术问题，确保产品在高温烧结过程中保持尺寸稳定性和电气性能，适用于高频电路和高端电子设备。
融资次数
6
员工数量
小于50人
专利数量
35
经营范围
电子设备、集成电路的设计、开发、销售；电子材料开发、生产、销售；技术进出口；货物进出口；国内一般贸易。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
主营业务
海外华昇的主营业务是研发、生产和销售高精度、微米/纳米级电子浆料，包括镍、铜、银、钯、金等金属基浆料，核心技术攻克了烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性难题，服务于多层陶瓷电容器、光伏、5G通信、半导体封装和陶瓷基板等高端领域，是国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业。
大连海外华昇电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥7,009万
2016-04-12
陈将俊
0411-39554099
xuan.ji@huashengchn.com
辽宁省大连普湾新区石河街道泰海路182-5-2号