至信微
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碳化硅MOSFETs芯片
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产品详情
核心产品,采用先进的碳化硅材料,具有耐高压、低损耗、高效率的特点,适用于大功率电力电子设备,提高系统性能和可靠性。包括光伏逆变器用碳化硅MOSFETs、新能源汽车用碳化硅MOSFETs和工业级碳化硅MOSFETs等
融资次数
4
专利数量
15
公司简介
至信微成立于2021年,是一家专注于第三代半导体功率器件研发的企业,主打产品为碳化硅MOSFETs系列产品,可以应用在光伏、新能源汽车、工业等领域。公司拥有业界领先的芯片设计研发及工艺水平,致力于打造国内领先的碳化硅MOSFETs芯片产品。
经营范围
一般经营项目是:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
专注于第三代半导体功率器件研发,主要业务围绕碳化硅MOSFETs系列产品的研发与推广,产品广泛应用于光伏、新能源汽车、工业等领域
公司全称
深圳市至信微电子有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥1,344万
成立时间
2021-11-30
法定代表人
张爱忠
电话
18924679667
邮箱
alex.jiang@sicred.cn
地址
深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路012号曙光大厦1413