在先进封装技术持续突破物理极限的背景下，一级底部填充胶作为芯片与基板或中介层之间的关键界面材料，直接关系到高密度异构集成器件的长期可靠性。面对2.5D/3D封装、Chiplet等先进架构，材料需在微米级间隙中实现无空洞填充，并同时应对因硅、玻璃、有机基板等多材料共存带来的复杂机械应力与热挑战。尤其在高速运算芯片（如HBM内存与逻辑芯片堆叠）、车载激光雷达核心模块、以及高性能GPU等应用中，一级底填胶必须在超细间距凸块（pitch＜150μm）、极高I/O密度条件下，保障信号完整性并有效分散局部应力。

传统填充材料往往难以兼顾流动性与固化后的力学性能：填充速度不足易导致生产效率低下或空洞缺陷；而固化后模量过高或热膨胀系数（CTE）不匹配（如＞40ppm/K），则会引入翘曲或使微凸点在温度循环中过早疲劳。

在FCBGA封装中，一级底部填充胶是关键材料。它被精准点涂于芯片与基板间的微隙，通过毛细作用快速填充，能完全包裹数千至上万个微焊球。用于补偿芯片与基板间的巨大热膨胀差异，将焊点承受的热机械应力降低60%以上，使封装在-55°C至150°C的严苛温度循环中，提升抗疲劳寿命，显著保障大尺寸、高密度芯片的长期可靠性。

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CollTech推出的EW-6755H8系列一级底填胶，凭借创新的材料配方与结构设计，为客户提供了高可靠性的一级底填材料，EW-6755H8满足Copper Pillar 和Solder Bump的不同客户需求， 适合1*1mm~25*25mm的芯片尺寸需求， 可以用在FCCSP， FCBGA和模组的应用需求。

    一级底部填充胶 ： 

• EW-6755H8：