SEMICON China 2023，我们在路上
炎炎夏日，会展场馆内外同样火爆。SEMICON China 2023跨界全球，心芯相联，借着本已火热的夏日点燃了参展企业与观众的热情。本次SEMICON China 2023会展吸引了来自中国、韩国、日本等国家的1100余个展商和数万名来自全球各地慕名而来的观众。
作为参展企业，上海精珅新材料有限公司为客户带来了晶圆切割胶带(Dicing Tape)、背面减薄胶带(Back Grinding Tape)、芯片黏着薄膜(Die Attach Film)、耐高温保护膜等性能优良的半导体制程膜产品。
上海精珅新材料有限公司成立于2012年，2017年迁至上海金山，是国内自主研发、制造显示面板与半导体加工行业制程功能膜的公司之一。公司通过IS09000：2015、IS014001：2015 双体系认证，拥有百级净化生产车间，高端进口在线检测设备。
SEMICON China不仅是我们展示最新技术和产品的舞台，更是我们深化行业交流、展望未来的重要场所。我们将持续以科技驱动创新，不断提升自身的研发能力。我们致力于打造更优秀的产品和提供更卓越的服务，以回馈市场的支持与信任，并推动中国半导体行业的持续发展。
在这个充满机遇和挑战的时代里，我们始终坚守技术创新的核心理念。我们秉承着开放合作的态度，积极参与SEMICON China，与众多行业领袖、专家学者和观众进行广泛而深入的交流。这是一个共同探讨前沿技术、分享行业洞察的平台，也是我们汲取灵感、拓展合作机会的重要渠道。我们将持续关注市场需求和技术趋势，通过不断创新和优化，为客户提供更高品质的半导体制程膜产品。
对于未来，我们充满信心。上海精珅新材料有限公司将继续在半导体产业的快速发展中前进，与行业伙伴共同探索创新的路径。我们相信，通过持续的努力和合作，我们能够为中国半导体行业的繁荣做出更大的贡献。
SEMICON China 2023，让我们携手开启半导体领域的美好未来！与您在展会上的相见是美好的开端，让我们共同谱写行业发展的新篇章！