深圳芯泉半导体材料有限公司成立于2024年1月25日，注册地为深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙路1号606号。

芯泉半导体是深圳先进电子材料国际创新研究院为解决国内2.5D/3D等先进封装技术对材料国产化的迫切需求而孵化的公司，公司专注于2.5D/3D先进封装材料的研发、生产和销售以及为先进封装客户提供材料方面的技术支持服务。公司定位是成为一家技术领先的高端电子材料领军企业，短期内（五年）为国内先进封装客户提供高端卡脖子材料和技术服务，长期为全球客户提供多元化产品及解决方案。芯泉主营产品是应用于2.5D先进封装的液态环氧塑封料（LMC，Liquid Molding Compound）；应用于RFID inlay的各向异性导电胶（ACP）和应用于光模块的高导热型导热凝胶。

芯泉半导体的核心竞争力之一是凭借团队19年聚焦先进封装材料的经验积累以及深度理解客户应用场景的基础上，通过掌握材料机理而正向设计开发的工艺窗口大的电子材料；芯泉核心竞争力之二是有全流程的材料工艺验证能力和成体系的分析测试设备和可信赖的测试方法，可以根据客户的需求及反馈快速改进配方和进行迭代，做到快速响应和解决客户的问题。芯泉通过产品、技术服务和提供缺陷分析等和客户形成战略合作关系，共同解决卡脖子材料国产替代问题。