12月 4 日,TaiyangNews 年度旗舰光伏技术会议 “High Efficiency Solar Technologies 2025” 在线举行。
作为全球领先的光伏金属化浆料供应商,帝科股份DKEM® 受邀参会并作主题报告《High Efficiency and Cost Effective Metallization Pastes for Advanced TOPCon Solar Cells》,分享了公司在TOPCon 3.0 及下一代钝化接触电池金属化方向的最新进展与技术思路。
针对TOPCon 3.0对金属化提出的更高要求,帝科DKEM®基于激光增强烧结金属化技术创新,进一步降低正、背面副栅接触电阻(ρc),并有效改善金属复合性能(J0,m),为高效钝化接触结构提供更优的电学支撑。
围绕TOPCon 3.0引入的边缘钝化与PolyFinger等新工艺路线,帝科DKEM®对正、背面浆料体系进行了全方位的系统性优化。采用专门设计的玻璃粉的DK72E等新型浆料,系统优化浆料的烧结窗口、触点形成机制与细线印刷适配性,帮助电池制造商在冲击效率极限的同时兼顾耐水/酸/热等可靠性表现。新一代浆料在流变性上实现突破,支持开口≤5μm的超细线印刷,展望实现烧结后线宽≤10μm的极细栅线,在提升短路电流的同时兼顾栅线附着力与外观良率。

面对行业的“银焦虑”,帝科DKEM®提供了覆盖纯银细线化、掺镍低银、铜基浆料等不同程度和工艺维度的少银金属化方案,助力客户平衡效率、成本与可靠性。其中,DK95M系列掺镍低银浆料通过金属粉体组合开发与玻璃粉适配开发,在一定程度降低银耗的同时实现了可接受的量产效率表现和相对稳健的可靠性;针对银包铜技术,帝科DKEM®专门开发了可靠性增强型DK62T高铜浆料协同DK95S种子层银浆技术以有效管控铜扩散风险,测试表明其在加严老化条件下具备与纯银方案相当的可靠性表现,为光伏行业迈向“少银化”甚至“无银化”提供了切实路径。
面向更高转换效率的TBC电池路线,帝科DKEM®除了持续大规模供应既有高性能金属化浆料解决方案外,提前布局新浆料体系开发与材料体系创新,为下一代超高效钝化接触电池奠定金属化基础。