聚时科技宣布完成数亿元人民币股权融资

发布者：聚时科技

时间：2025-10-20

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本次B轮投资方为上海国投旗下上海科创集团、松江国投、绍兴越城区集成电路产业基金等，之前公司完成由北京集成电路尖端芯片基金、老股东华成创投、华源投资为投资方的股权融资。公司创始人CEO郑军博士表示，特别感谢新老投资人对聚时科技发展的鼎力支持。

郑军博士表示，受益于中国半导体行业的快速发展，2025年公司业务快速发展，本轮融资资金将主要用于加速公司产品迭代，适应市场形势，扩充半导体设备制造产能，加大市场拓展力度，推动公司发展更上层楼。

聚时科技是国家级专精特新小巨人企业，聚焦于半导体缺陷检测设备产品研发，公司定位通过尖端AI技术赋能集成电路制造，产品包括AI驱动的半导体缺陷检测量测设备、AI良率分析与管理系统等。

聚时科技核心来自全球一流研发机构或半导体设备公司，在AI大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构、半导体设备整机系统等领域有跨界能力和长期技术积累。聚时科技在上海松江、上海张江、浙江绍兴建有半导体设备生产无尘车间。

公司在细分领域屡获殊荣，包括“国家级专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“财富周刊中国最有影响力创业公司”、“国家工信部高精度工业视觉揭榜挂帅”等荣誉称号。申请专利410余件、授权200余件，承担多个政府科研攻关项目，已交付众多半导体及世界500强客户。