在德阳经开区的智能工厂里，一卷卷微米级的铜箔正从产线缓缓导出——这层比蝉翼还薄的金属材料，是AI服务器、5G基站的“神经网络”，也是新能源汽车动力电池的“血管”。

作为浙江亨通控股股份有限公司（股票代码：600226，以下简称“亨通股份”）的全资子公司，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）是亨通股份布局铜箔产业的核心载体，肩负高端铜箔技术产业化与区域产业链协同的双重使命。

亨通铜箔专注于电子电路铜箔与锂电池铜箔的研发与制造，主要用于覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）以及锂离子电池负极集流体的制造。

电子电路铜箔作为覆铜板和印制电路板的重要基础材料，位居PCB产业链上游。而PCB产业又是现代信息技术产业的重要基石，其终端应用涵盖通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等诸多领域。

锂电铜箔作为锂离子电池负极材料集流体，下游应用场景主要包括新能源汽车、3C数码以及储能系统等领域。

在后续的系列推文中，我们将为您逐一解析这些明星产品，深入展现亨通铜箔如何以微米级的精密制造，为亨通股份的高质量发展夯实产业根基。

产品名称：普抗双面光锂电铜箔（BCF）

特点：4.5-12 μm；良好润湿性：≥38mmN/m。

（一）中高端动力电池应用场景及作用：

应用场景：

三元锂电池（高能量密度款，如续航600km以上新能源汽车电池）、磷酸铁锂动力电池（高端车型）的正极/负极集流体。

BCF的作用：

双面光亮提升涂覆均匀性：正反两面均为光亮表面（粗糙度Ra≤0.3μm），与电极活性材料（如三元材料、磷酸铁锂）的接触面积更均匀，避免单面光铜箔涂覆时的“厚薄不均”问题，提升电池容量一致性（容量偏差≤1%）。

高导电降低欧姆损耗：电阻率≤1.68μΩ·cm，低于常规单面光铜箔，减少集流体的欧姆损耗，提升电池的充放电效率（充电效率提升2%~3%，放电平台更稳定）。

价值：

是中高端动力电池“高能量密度、长寿命”的核心基础材料，直接决定电池的核心性能指标。

（二）储能电池（大规模储能）应用场景及作用

应用场景：

大型储能电站（如GW级光伏配套储能）、工商业储能系统的储能电池集流体（长循环需求款）。