2025年11月21日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）专题论坛 -IP与IC设计服务上，中茵微电子战略专家王丰为与会嘉宾分享了题为《⾼速接⼝IP与AI ASIC技术平台》的主题演讲，详细阐述了AI ASIC芯片市场的机遇和落地挑战，以及中茵微AI ASIC平台的技术实现核心能力。

    实现AI ASIC芯片面临多项技术挑战，包括系统高带宽、算力与功耗/成本平衡、芯片验证复杂度等。成功的AI ASIC平台需要具备三大核心能力：接口IP技术、AI芯片设计能力和强大的工程实现能力，这三大能力缺一不可。

    中茵微电子基于高速接口IP、SOC解决方案以及2.5D/3D IC技术，搭建了完整的先进制程AI ASIC Turnkey平台，能够增强AI芯片系统集成度和性能，降低成本和功耗。公司已在先进工艺节点完成了AI芯片的设计和流片，助力客户实现卓越的产品交付。