近日，2025超节点数据中心产业峰会暨高密度数据中心开发者论坛在杭州成功举办。作为数据中心领域新风向，本届大会吸引了业内众多技术专家与企业代表参与。紫光股份旗下新华三集团受邀出席并发表演讲，围绕超节点技术和液冷散热主题，与参会嘉宾共同探讨了超节点数据中心的技术创新、产业应用与未来趋势。

算力×联接

新华三超节点加速大模型技术进化

新华三智慧计算产品线高级产品经理程凯以《UniPoD超节点，重塑AI算力基础设施能效新标杆》为主题进行分享，他指出，AI发展的热潮方兴未艾，大模型技术仍将持续迭代，同时，Scaling Law作为大模型训练的黄金经验法则，在大模型训练中发挥了不可或缺的指引作用。大模型需要大算力已成为产业共识，而超节点作为当前AI基础设施系统工程的巅峰之作，无疑是大算力形态的必然趋势和主要选择。

作为百行百业客户AI应用落地的筑基者和赋能者，新华三基于在ICT领域的深厚积淀，以“算力×联接”理念为技术依托，推出了H3C UniPoD S80000超节点产品。作为面向万亿级参数模型训推场景的超节点产品，H3C UniPoD S80000以算力芯片多元化、互联协议标准化、基础设施集成化为核心设计理念，实现了更高性能、更高密度、更高效率的三重进化。柜内卡间全互联通信，相比传统8卡服务器组网，卡间互联带宽提升8倍，单卡推理效率提升80%。同时，H3C UniPoD S80000采用液冷高密部署，单柜可支持64卡超节点部署，并兼容下一代高性能AI加速卡。

在为客户提供强劲AI算力的同时，新华三超节点还充分考量了产品在实际使用中的稳定性和可维护性。随着计算规模的扩大，复杂的通信架构通常会引发故障点的增加，光学器件引发的训练中断问题往往会超过GPU，从而降低大模型训练连续性。H3C UniPoD S80000采用电信号的一层网络架构实现Scale-up互联，有效规避这一问题，不仅实现了算力性能的线性增加，还确保了大模型训练的稳定运行。

ALL in GREEN

新华三为高密数据中心“冷静”护航

在会上，新华三云与计算存储产品线解决方案架构师何翔深度分享了新华三面向高密数据中心场景的液冷技术创新成果。他指出，以超节点产品为代表的AI基础设施在破局传统数据中心计算密度瓶颈的同时，也不可回避能耗效率、热管理方面的新问题。为此，新华三集团不断突破液冷技术边界，以全栈产品能力、全面技术路线、全生命周期管理三大能力，驱动高密数据中心的绿色变革。

H3C UniPoD S80000正是新华三液冷整机柜技术在高功耗芯片和高密节点部署双挑战下的成功产品实践，其融合集中供电、水电网总线“盲插”等前沿设计，同时，通过硬件空间布局的深度优化，有效规避因布局过于紧凑带来的散热问题，整柜最大功率可达120kW，目前已实现在互联网领域的成功部署及平稳运行。此外，面向智能科学计算场景，新华三也推出了全新的高密液冷整机柜，采用1U2N高密架构设计，液冷散热占比达75%-80%，不仅充分适配当前高密数据中心场景，还可满足未来千瓦级芯片的散热需求。