值此行业盛会之际，紫光云公司正式发布面向芯片设计全流程的智芯半导体解决方案，并通过展位展示、战略交流会、论坛演讲等形式，与客户深入交流，全面呈现其在IC设计智能化领域的最新技术突破与实践成果。其中，天工一体机与智芯半导体解决方案首次公开亮相，成为全场焦点，引发广泛关注。

作为本次参展的核心亮点，紫光云首次公开展示了天工一体机与智芯半导体解决方案，标志着其在推动芯片设计智能化、自动化和高效化方面迈出关键一步。

天工一体机打造一站式智能工作台，聚焦芯片设计的智能化，全面覆盖芯片设计的前期规划、中期实现与后期验证全流程。

智芯半导体解决方案则提供端到端的全自动化能力，涵盖项目管理、研发流程管控、资源调度器纳管和算力管理，支持超大规模集群——可高效管理数十万核级节点，并实现百万级高并发作业任务的精准调度。通过深度融合研发流程与AI工具，该方案显著提升了PPA优化水平，助力芯片设计效率与质量的双重跃升。

11月19日晚，紫光云以“聚力同行，价值共生”为主题，举办了紫光智芯半导体战略交流晚宴，邀请百余家IC设计领域的标杆企业代表齐聚一堂，共议产业趋势、共谋协同发展。

晚宴上，紫光云总裁王燕平发表致辞。他指出，当前全球芯片设计正加速迈向5G与人工智能深度融合的新阶段，而中国IC设计企业仍面临核心技术依赖度高、研发成本攀升、流程日益复杂及高端人才短缺等系统性挑战。在此背景下，紫光云依托新紫光集团在半导体领域的长期积淀与自身在AI、云计算等数字技术上的创新能力，推出智芯半导体解决方案——该方案聚焦设计全流程的智能化与场景化升级，构建起涵盖全流程设计平台、AI赋能设计、仿真算力智能调度和专业咨询服务的四大核心能力体系，旨在切实降低设计门槛、提升研发效率、优化资源利用，并增强国产芯片的竞争力与成功率。

紫光云副总裁、市场部总裁刘云峰现场发布了智芯半导体解决方案的Demo。他表示：“‘智芯’的首次公开亮相，标志着紫光云从技术积累走向产业赋能的关键一步。它凝聚了我们在芯片与AI交叉领域的多年探索，更承载着对科技自立自强与产业链协同发展的深刻理解。我们坚信，唯有坚持开放生态、深度协同，才能锻造出真正经得起市场与时间检验的行业级解决方案。”他呼吁更多合作伙伴加入共建行列，共同定义下一代芯片设计范式，推动中国集成电路迈向高质量发展新阶段。

在11月21日的IC设计与创新应用分论坛上，紫光智芯半导体解决方案总架构师耿加申表示，“紫光云再造芯片设计流，面向IC设计全流程的AI+芯片设计一体化平台，首次将项目管理、设计流程、集群调度与智能优化深度融合。实现一体化打通前端、中端、后端芯片设计流程及全流程项目管理，内置AI参数寻优、物理实现快速评估和智能检查三大引擎，可把传统十余天的评估周期压缩至数日，资源利用率提升50%以上。”

紫光智芯半导体解决方案的立足“四个实践、两个平台、一个底座“整体架构。四大实践涵盖：管理及设计一体化，实现项目全生命周期管理和标准化设计流程；AI赋能IC，通过EDA+AI技术实现参数智能优化、物理可实现性评估与知识库沉淀；集群管理调度融合，构建CAD管理平台与紫芯调度器协同的算力管理体系，支持全面监控、可视化配置和高性能作业调度；咨询及调优服务，提供从流程优化、Flow优化到专家诊断和后端设计支持的一站式专业服务。两大平台分别为芯片设计平台+AI与集群算力管理平台，共同支撑上层应用。底层则依托公有云弹性算力与私有云固定算力相结合的混合算力底座，为芯片设计企业提供高效、灵活、可靠的全流程数字化支撑体系。