松应携自研国内首个物理AI仿真系统亮相2025中国高新技术论坛
由深圳市人民政府主办的第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）于 11 月 14 日在深圳国际会展中心盛大开幕。
作为被誉为 “中国科技第一展” 的国家级、国际性科技盛会，本届高交会汇聚近 5000 家海内外创新企业，聚焦国之重器、专业深耕、产业链条、区域合作四大维度，打造全球科技创新交流与成果转化的核心枢纽。
作为高交会的核心思想载体，2025 中国高新技术论坛同期举办。
上海松应科技有限公司创始人 & CEO 聂凯旋受邀登台，发表《物理 AI 仿真系统，加速具身智能模型场景化训练与落地》主题演讲，凭借核心技术突破呼应高交会 “专业深耕、成果转化” 的核心目标，彰显松应科技在具身智能领域的技术积淀与行业价值。
论坛锚定前沿：高交会 “硬科技” 的思想引擎
高交会以 “实物展陈、交易对接” 为核心功能，中国高新技术论坛则是这一盛会的 “思想延伸”—— 现场汇聚顶尖科学家、产业领袖与投资机构，为高交会核心展区的技术落地提供理论指引，让 “硬成果展示” 与 “软思想碰撞” 形成互补的创新生态。
本届论坛紧扣高交会 “人工智能与机器人”“未来前沿科技” 两大核心方向，将 “具身智能” 列为重点议题。《大模型赋能具身机器人创新峰会》则精准瞄准行业核心痛点：具身机器人普遍面临动态环境适配能力弱、自主学习效率不足的问题，大模型该如何为机器人 “感知 - 决策 - 控制” 一体化提供支撑。
峰会围绕 “技术突破、场景落地、生态构建” 三大方向展开深入研讨，松应科技的物理 AI 仿真技术，恰好为这些行业核心需求提供了破局思路。
松应科技：破解行业痛点的核心解决方案
聂凯旋在演讲中，详细介绍了松应科技物理 AI 仿真系统的技术原理与产业价值，精准回应具身智能产业的核心痛点：
训练效率大幅提升：具身智能模型训练需要海量真实场景数据，传统测试方式不仅成本高、周期长，场景覆盖也有限。松应科技的物理 AI 仿真系统ORCA 能构建 “逼近真实物理规律” 的虚拟环境，支持模型完成百万级次迭代训练，帮助企业大幅提升研发效率；
成本与场景双向突破：松应ORCA系统目前已在工业组装、质检、智能巡检等多个领域实现落地，可帮助企业降低约 60% 的研发成本，降低99%训练数据采集成本，同时支持多场景快速适配，推动技术快速从实验室走向实际产业应用；
契合高交会转化目标：这一技术与高交会 “专业深耕、成果转化” 的核心定位高度契合，能进一步缩短 “技术研发 - 产业变现” 的周期，为高交会的科技成果转化提供了高效参考。
聚焦落地，深耕具身智能赛道
借助高交会这一国家级、国际性科技平台，松应科技通过核心论坛的技术分享，充分展现了在物理 AI 仿真与具身智能融合领域的领先优势。其物理 AI 仿真系统针对行业训练效率与成本痛点提供了突破性解决方案，既深度契合国家相关产业战略，也与高交会的核心目标高度一致，为具身智能的规模化落地提供了关键技术支撑。
未来，松应科技将继续深耕物理 AI 仿真技术的研发与场景落地，与行业伙伴携手共建产业生态，让智能机器人技术更快、更好地赋能千行百业。