近年来，以劳动密集型著称的半导体组装和封装行业，因出生率下降而面临人才短缺。为应对半导体组装与封装领域面临的劳动力短缺挑战，AUO Digitech作为AUO旗下专注于智能工业服务的子公司，自主开发了智能自动物料搬运系统（iAMHS）。通过结合Kulicke & Soffa Industries， Inc.（K&S）的世界领先的球形粘接机和Leyu Precision Co.， Ltd.（Leyu）的轨道制导车辆（RGV）系统，AUO Digitech打造了一套综合解决方案，已在多个半导体生产现场成功实施。该解决方案不仅帮助客户实现生产线的全面自动化，还能将产能提升至少10%。

AUO Digitech与K&S和Leyu合作，打造全面解决方案，降低物料误运风险，缓解劳动力短缺问题AUO Digitech密切关注智能制造行业的需求，与K&S和乐宇携手，AUO Digitech提供一站式服务解决方案，针对半导体组装和封装领域面临的问题。iAMHS解决方案集成了专为半导体工厂和先进制造业设计的自主移动机器人（AMR）。AMR配备全向驱动，并利用AI算法、二维激光雷达、三维摄像头及其他技术，即使在工厂有限的空间内也能实现精确的移动和障碍物规避。它们是生产线人员不可或缺的助手。通过自动化物料运输，该解决方案提升了协调性，简化了制造流程，消除了因手工搬运而可能产生的沟通问题和中断。

此外，集成的智能自动物料搬运系统利用计算机化设备和机械臂，结合智能排班，优化弹仓、运输车和生产设备在生产线物料区内的高效运输，实现零物料搬运风险。高度自动化的球形粘结机生产线由材料控制系统（MCS）和智能调度控制。该系统符合半导体设备和材料标准SECS/GEM（半半设备通信标准/通用设备模型），实现与客户现有制造执行系统（MES）的直接集成。

通过实施iAMHS解决方案，球型粘结机生产线的工机比从1：30显著提升了2倍到8倍，有效缓解了劳动力问题，加快了生产线的换班。该方案的成果是生产排程的灵活性提升。通过通过物料控制系统（MCS）的智能调度管理球形粘结机生产线，产能可进一步提升约15%。

AUO集团智能服务BG总经理杨丹彦表示：“AUO龙潭晶圆厂率先采用iAMHS解决方案，AUO Digitech的智能自动物料搬运系统已在AUO Fab内经过广泛验证，实现了无人作效率的显著提升。见证AUO Digitech进一步整合K&S球形粘接机与乐宇RGV系统，实属荣幸。他们正积极推进半导体领域，解决客户痛点。这三家领先企业的合作旨在打造完整的球形粘结自动化解决方案，期望加速半导体封装生产线的数字化转型。”K&S产品与解决方案执行副总裁兼总经理Chan-Pin Chong表示：“我们很高兴与AUO及AUO Digitech合作，共同开发这一独特的自动化与数字化转型解决方案。

此次合作体现了我们致力于提供尖端解决方案，加速客户智能制造流程的承诺。”AUO Digitech旨在将成功案例转移到其他工厂，推动制造业的无痛转型AUO长期推动数字化转型和智能制造，积极践行可持续生产理念。此外，AUO还获得了国际荣誉，如世界经济论坛（WEF）授予“全球灯塔工厂”称号、美国制造业协会授予的“制造领导力奖”（MLA）以及德国ROI-EFESO工业4.0大奖的“智能自动化”奖。

AUO的智能制造能力在全球范围内被广泛认可和认可。在公司以往的成功基础上，AUO Digitech计划继续开展知识共享和技术合作，与K&S和Leyu等生态系统合作伙伴保持紧密合作与整合。这将推动制造业加快智能转型的时间表，将流程从数年缩短到数月。AUO Digitech致力于协助客户优化产品质量和产能，并推动成功案例在现场的转移。

公司在全球制造业智能转型中发挥领导作用，旨在与行业合作伙伴共同实现智慧可持续发展的愿景。AUO Digitech与K&S合作，正积极进军半导体组装与封装领域，提供智能制造解决方案。下半年，两家公司将联合参加三大国际半导体展会：5月23日至25日在马来西亚槟城举办的东南亚SEMICON（展位 #C1613）;6月29日至7月1日在中国上海新国际博览中心举办的SEMICON China展会;以及9月6日至8日在台湾台北南港展馆举办的SEMICON Taiwan展会。他们诚挚邀请行业先锋莅临展位，亲身体验AUO Digitech和K&S在智能制造领域带来的全新解决方案。