深圳中机新材料有限公司，将携半导体硬脆材料加工系统解决方案亮相本次盛会，位于 94号展位。

本届大会以 “芯联新世界，智启源未来” 为主题，聚焦SiC、GaN、Ga₂O₃、AlN、金刚石等宽禁带半导体材料的前沿技术及产业化路径，涵盖装备、材料、器件、封测、终端应用等关键技术环节，深入探讨其在电力电子、新能源、通信技术、智能交通等领域的产业化应用前景。

深圳中机将展示聚焦碳化硅半导体材料的精密磨削、研磨、抛光耗材，展示其在半导体硬脆材料加工领域的最新研发成果与系统解决方案，分享在半导体、光学市场、消费电子等领域的创新工艺与应用成果，与业界同仁共商破局之道。

大会期间，将展示适用于第三代/第四代半导体材料的团聚金刚石粉、团聚金刚石研磨液、SiC衬底抛光垫、金刚石减薄砂轮等核心产品，期望这次不仅能收获在半导体硬脆材料加工方面的技术成果，也进一步巩固了与产业链伙伴的协同创新关系。