为何无钎剂金锡钎焊具有挑战性

通常，钎焊中使用钎剂来通过去除氧化物清洁金属表面，并防止再氧化，从而确保牢固可靠的连接点。金抗腐蚀，理应是无钎剂工艺的理想材料，但在实践中，大多数钎焊涉及的是镀金表面而非纯金。其下的基底金属——通常是镍——极易氧化，这使得工艺复杂化。没有适当的保护和氧化物去除，焊点就可能失效。

MRSI Mycronic的工艺专长：可控气氛钎焊

MRSI Mycronic的解决方案旨在正面应对这些挑战。通过利用精确控制的气氛——最常见的是氮氢混合气体——MRSI Mycronic的设备有效地用'成型气体'替代了传统的液态钎剂。氮气防止再氧化，而氢气则能快速还原并去除氧化物，即使在镍表面上也能确保可靠的润湿和连接点形成。

MRSI Mycronic的共晶焊腔和回流焊接工具允许微调氢气浓度（通常在5-10%之间），以同时优化安全性和工艺速度。这种平衡至关重要，因为氢气浓度过低会减慢氧化物去除速度，而浓度过高则需要强大的安全功能。MRSI Mycronic的自动化设备确保一致的热传递和温度曲线，其典型操作温度范围在250-350°C之间，以实现最佳的氧化物还原和连接点完整性。

精度与清洁度：MRSI Mycronic的制造优势

无钎剂钎焊工艺要求绝对的清洁度和精确的处理，因为表面污染物会损害连接点质量。MRSI Mycronic的设备集成了处理解决方案和过程控制，在预制焊片放置和钎焊过程中将污染风险降至最低，从而保持了金锡连接点的完整性。这种对细节的关注为那些可靠性不容妥协的领域（如航空航天、国防和高端光电子）的客户提供了支持。

MRSI Mycronic还与顶级供应商合作，确保金锡预制焊片保持严格的厚度公差。通过工艺自动化防止了处理过程中引入的污染，并保证每个连接点都满足严格的规格要求。

选择MRSI Mycronic：质量、可靠性与应用专长

在无钎剂金锡钎焊方面，MRSI Mycronic的优势在于其整体方法：先进的气氛控制、精确的温度管理、污染预防以及供应商质量保证。客户可以信赖MRSI Mycronic能够提供满足当今最具挑战性电子应用需求的、稳健且可重复的钎焊接点。

对于寻求在高可靠性封装领域突破极限的客户而言，MRSI Mycronic的专业知识和技术使其成为无钎剂金锡钎焊解决方案的首选合作伙伴。立即联系我们。