伯牙智能携手AMD参展进博会
发布者:伯牙智能
时间:2025-11-10
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此次进博会的展台中,AMD系统地呈现了云、边、端三大层面的全栈人工智能芯片产品与解决方案,全面展现技术创新与生态协同的最新成果。
伯牙智能作为AMD此次在具身智能领域唯一的合作伙伴在AMD展区一同展出。
AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖向公众介绍AMD Mini AI工作站与伯牙智能灵巧手联动的解决方案(视频中17分50秒)。