营收的持续攀升进一步印证公司业绩成长趋势，而战略层面的主动投入，也为长期平台化发展牢筑根基。2025年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润1866.72万元。其中第三季度单季净利润出现一定波动，核心原因在于业务快速拓展阶段，公司加快新产线建设，加大研发投入与市场拓展力度，管理费用与财务费用呈现阶段性上升，前期战略投入将为后续产能释放与技术突破奠定基础。2025年起，公司材料与设备领域的协同效应持续释放，合计收入占比近九成，已成为营收增长的核心动力。

铋材料业务实现跨越式发展，上半年已贡献收入5.25亿元，占公司整体营收比重达75.14%，第三季度继续保持高速增长。依托控股股东先导科技集团在铋、铟等金属提纯技术的领先优势，旗下安徽万导在铋化合物材料研发生产的关键工艺上构建起核心竞争力，形成从原材料到高端应用材料的多元产品矩阵，产品广泛应用于Micro TEC制冷片、固态电池、电子元器件、医药制剂等领域，新兴需求领域渗透度持续提升。

产能布局方面，公司已在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州四地构建专业化生产基地，形成覆盖华东、华中、华南的高效供应链网络。下半年新成立的衢州万导热电科技有限公司，正在推进Micro TEC产品研发制造，锚定数据中心高速率传输、激光雷达及精密电子器件等有限空间精准控温需求，为半导体材料业务开辟新增长空间。

子公司凯世通作为国内离子注入机领域领军企业，已在国内十余家12英寸晶圆厂产线实现约50台设备稳定运行，覆盖逻辑、存储、CIS、功率等主流半导体制造领域，全谱系差异化产品研发验证稳步推进，为后续订单放量奠定基础。2025年9月，凯世通凭借技术突破荣获工博会首届“集成电路创新成果奖”，既是对其攻克“卡脖子”难题的高度认可，也展现了公司的产业链整合能力。面向人工智能、机器人等新兴产业应用，凯世通积极推进先进制程低能大束流离子注入机的研制与产业化，不断满足先进逻辑、先进存储等先进工艺各类芯片制造需求，服务国内集成电路产业高质量安全发展。

材料与设备业务的深度协同，实现了“1+1>2”的效能提升，通过技术共振、成本共摊产生乘数效应，推动公司从单一业务向综合产业平台升级。

2025年10月，公司完成中文全称工商变更（由“上海万业企业股份有限公司”变更为“上海先导基电科技股份有限公司”），标志战略定位全面升级。“基”代表支撑芯片制造的半导体电子材料，是器件性能的“物质根基”；“电”则象征材料的电子功能属性与设备的电控核心，呼应半导体“材料-零部件-设备”协同运转的底层逻辑。

依托先导科技集团在稀散金属、电子材料、器件模组等领域的深厚积累，结合资产收购与产业链投资布局，公司正加快建设从材料、零部件到设备、应用解决方案的一体化产业平台，持续推动产业链生态整合。垂直整合能力成为核心优势——以离子注入机为核心拓展半导体前道设备产品线，同时深化铋材料及其他高端电子材料的产能建设与客户导入，依托先导科技集团全球资源、研发体系与市场网络，强化各业务板块战略协同，提升整体解决方案能力。

面向未来，公司将以推动中国集成电路产业高水平自主可控为使命，聚焦核心技术突破与产业化落地，持续打造“半导体装备+新材料+零部件”的综合性平台，致力于成为具备全球竞争力的集成电路平台型企业，为中国半导体产业蝶变跃升持续贡献力量。