在推动共封装光学（CPO）和大规模光子集成电路（PIC）生产的关键进展中，SENKO与 GlobalFoundries 合作推出可拆卸光纤连接器解决方案，既满足下一代数据中心的严苛要求，又实现了在生产各阶段对 PIC 进行可重复、精确测试的新方法。

这项新型光学连接解决方案基于 GF 的硅光子平台构建，支持宽带和高端口密度（high-radix）连接，以满足高速数据传输的增长需求，同时提升 CPO 交换机在扩展型和分布式拓扑中的可维护性。

突破的核心是由 GF 开发的光子集成电路（PIC），其独特蚀刻槽结构可接入宽带光输入/输出的光斑尺寸转换器（SSC）。这些 SSC 不仅实现低损耗耦合，还能承受当前 CPO 解决方案所需的高功率激光器，并具备可扩展性以支持现代系统所需的高端口密度。

微透镜通过主动对准技术精确嵌入蚀刻槽中。在光学性能验证后，SENKO SEAT 直接粘附在芯片表面，形成机械稳固且光学稳定的连接点，使后续 PIC 组装和封装阶段实现可重复的被动对准。

SEAT 接收器表面集成的独特互锁几何结构，使任何具有对应特征的配件都能与 PIC 的光学端口实现精确、被动对准。该机制具备可重复性、可互换性、卓越的机械稳定性，并完全优化用于大规模制造（HVM）。

其中一个关键组件是 SENKO 的金属 PIC 耦合器（MPC），它与 SEAT 接收器配合使用，实现对微透镜的精确光学耦合。其可拆卸结构支持晶圆级和芯片级的简化测试，同时也便于高效集成。在系统层面，MPC 是 PIC 与高数据速率 CPO 交换机面板之间的关键光学接口，确保下一代网络架构的可靠连接与可扩展性。

SENKO 新兴技术事业部总裁兼首席业务拓展官 Kazu Takano 表示：“这是一项颠覆性的创新。此次合作为共封装光学开启了新时代。通过实现从晶圆到系统的精确、可重复对准和无缝集成，我们正在为可扩展制造铺平道路，并释放下一代数据基础设施所需的性能。”

GF 的硅光子平台具备高效性、可扩展性和设计灵活性，可满足扩展型和分布式网络的需求。通过其位于纽约的先进晶圆厂进行大规模制造，GF 提供了将该对准技术推向量产所需的规模和生态系统。双方正在共同攻克 CPO 面临的最大挑战之一：实现真正的制造就绪。

“我们很荣幸与 SENKO 合作，在我们经过验证的硅光子平台上实现 PIC 生产的突破，满足下一代 AI 数据中心所需的性能和带宽。此次进展是迈向共封装光学的关键一步，开启了连接技术的新纪元。” GF 硅光子产品线高级副总裁 Kevin Soukup 表示：

“这只是开始。随着 AI 工作负载与光互连技术的融合，这项对准技术突破将成为基础性推动力，不仅加速 CPO 的采用，也将塑造全球数据基础设施的未来。” Takano 补充道：

关于 SENKO Advanced Components

SENKO Advanced Components, Inc. 是 SENKO Advance Co., Ltd. 的全资子公司，总部位于日本四日市。SENKO 在全球设有 16 个分支机构，拥有强大的设计与制造能力，是被广泛认可的被动光纤互连和光学组件领域的全球领导者。SENKO 已部署超过 10 亿个连接器，拥有超过 500 项专利，并持续引领下一代连接解决方案，服务于数据中心、电信和无线通信市场。

为加速在共封装光学、光学对准技术和 AI 互连等新兴应用中的创新，SENKO 成立了“新兴技术组（ETG）”，专注于开发先进光子解决方案，应对未来高性能网络的需求。