北京智联安科技受邀参加移动物联网智联万物论坛
2025年9月25日北京国际信息通信展期间，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会主办的《移动物联网，智联万物论坛》同期在国家会议中心举办。论坛以“万物智联赋新能，数智融合启新程”为主题，旨在搭建一座交流行业发展、凝聚创新动力的产业合作平台。会议邀请了通信产业链上下游伙伴汇聚一堂，北京智联安科技有限公司高级市场销售副总裁王志军先生受邀参会，并作《赋能5G专网应用，助力企业降本增效》的演讲，王志军先生表示： MK8520 5G低功耗高精度定位芯片能力已在电信、联通、移动三大运营商的5G专网项目中规模落地。5G低功耗高精度定位符合3GPP R17技术规范，支持SDT轻量级数据上传，上行100MHz定位带宽，休眠状态≤5uA，支持5G TDD全频段，规模商用定位精度实现1~3m。 基于5G低功耗高精度定位MK8520芯片的专网模组已正式面世推广商用，电联专网项目专享模组NP26，支持N78频段；移动专网项目专享模组，支持N41频段；两款模组均采用LCC+LGA封装模式，成品尺寸为15.8mm*17.7mm，兼主流LTE CAT 1模组，实现4G到5G的无缝切换。 基于MK8520芯片的终端成品已批量在多种场景中广泛推广，如热电厂、核电厂、化工厂、飞机工程维修厂等对低功耗长巡航终端有强烈要求的行业。业主对5G专网环境部署下的多场景应用技术有不同的创新见解和需求，智联安在强把控芯片技术能力的同时，也积极配合运营商、华为、平台厂商等上下游合作伙伴，共同为各行业业主提供完善周到的定位能力服务。 与此同时，智联安积极拓展新技术新赛道，基于3GPP R18技术标准及eRedCap协议流程规范，同步向下兼容R17标准，支持5G Redcap全频段，低功耗、低速率（上行速率5Mbps，下行速率10Mbps)的eRedcap芯片已处于样片阶段，同时积极配合运营商面向5G专网场景打造行业首款支持R17标准的超低功耗、超低成本5G RedCap模组。面向对速率要求不高，但对5G增强特性等5G专网能力有强需求的专网场景，芯片级预置5G行业专网能力，同时通过简化硬件设计实现模组成本的大幅度优化，推动RedCap在行业场景的规模化应用。 目前已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场、并获海外运营商大陆独家认证的MS210芯片；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户，并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，累计合作客户数十家。智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。 未来，智联安将持续加大研发投入，以创新为驱动，携手产业链上下游企业，深入挖掘行业需求，推动5G 低功耗高精定位芯片、5G Redcap芯片、卫星通信芯片等产品在更多领域的深度应用与创新发展。通过构建更加开放、共赢的物联网产业生态系统，为我国移动物联网产业的蓬勃发展注入源源不断的新动能。
