ISMC相石科技打破分选机节拍极限性能！
在半导体芯片测试领域，分选机是决定生产效率与产品质量的核心设备。但随着行业对 “高UPH、高定位精度、可靠运行” 的需求升级，传统分选机方案逐渐暴露出多工位切换误差大、高负荷下生产效率不高、待测芯片测试力控精度低、线缆多导致设备可靠性差等问题。
结合半导体分选机实际需求，行业当前主要面临三大核心难题：
1.位置精度、力控精度差：半导体芯片、精密电子元件等小型工件分选时，力度过充，容易压伤器件，影响产品良率；
2.生产效率瓶颈：传统交流伺服驱动器响应慢，分选机UPH只是30k~50k，难以突破70k~100k的瓶颈，无法支持大规模生产增效需求,；
3.可靠性差：线缆多、故障点多、生产、装配、调试、维护困难；不同品牌分选机主控设备采用的通信协议不同，传统交流驱动器常出现通信协议不兼容问题，电机类型不兼容、单轴调试不能复用等问题，增加了设备调试难度与时间成本。
针对上述痛点，相石科技新一代SDP11系列低压直流伺服驱动器通过技术颠覆性创新，控制算法优化，电流精度提升十倍，实现对行业性能的突破：
3mm行程，不带力控11ms，带力控13ms；
30~500g(＜±10%)，500~1000g(＜±2%)；
支持EtherCAT通讯协议，最小250us通讯周期，兼容任意编码器协议、任意电机类型（包括音圈电机、伺服电机等）。
25法兰电机
注：更多细节请联系小S客服。
四大核心技术能力
最小2mA的 电流精度确保了力控的稳定性和精度；
兼容旋转伺服电机、DD马达（力矩电机）、无框电机、音圈电机、直线电机等；
内置 STO 安全转矩关断；
采用62mm×40mm×34mm紧凑设计，更大程度的节省安装空间。
硬核研发实力背书
相石科技创始团队均来自世界五百强工业自动化企业的一线研发部门，拥有10年以上伺服驱动技术积累。目前公司已建立符合ISO9001的研发、生产与质量管理体系，累计获得微型伺服相关专利近30 项，产品通过IEC61800、CE、ROHS认证，确保性能与可靠性达到国际水准。
新一代SDP11系列低压直流伺服驱动器：
SRM3系列25法兰旋转伺服电机：
相石驱动器该方案的技术优势，使其可突破半导体分选机的应用边界，推广至更多领域的分选设备。
☑半导体领域：适配晶圆分选机、芯片编带机，满足高力控精度、高位置精度、高节拍的性能提升需求;
☑电子制造领域：适配电容、电阻、晶振等被动元件的插件、贴片、分选、电测等，解决小型电子元件分拣、装配和测试问题。
