博敏电子与南亚新材开展高速材料技术交流/研讨会
我司与南亚新材开展高速材料技术交流/研讨会
9月22日下午，由公司技术委员会主办的“高速材料技术交流/研讨会”在创芯智造园智汇中心成功举办。本次会议特邀南亚新材料科技股份有限公司技术专家团队莅临交流，双方围绕AI算力爆发背景下，高速材料在高多层PCB、服务器等领域的应用前景展开深入探讨。董事长徐缓、PCB副总裁韩志伟、梅州厂区执行总经理冯冲及来自营销、制造、研发、工程、工艺等部门近40人参加会议。 技术驱动，应对AI算力新挑战 随着人工智能、高性能计算、5G等技术快速发展，AI服务器、高速交换机、自动驾驶等应用对PCB材料的传输速率、信号完整性、热稳定性等提出更高要求。本次技术交流研讨会的召开，正是基于行业对高速、低损耗、高可靠性材料的迫切需求，旨在推动公司在高端PCB材料选型、工艺优化方面的前瞻布局。 南亚新材作为国内领先的覆铜板材料供应商，在高速材料领域拥有完整产品线与深厚技术积累。其推出的NY系列材料（如NY8888、NY6666、NY6300等）已广泛应用于PCIe 5.0/6.0、400G/800G交换机、AI服务器GPU等高端场景，为我司在服务器、通信设备、汽车电子等领域的客户提供了强有力的材料支撑。 聚焦AI服务器，共研材料新趋势 本次研讨会重点围绕AI服务器与算力驱动下的PCB材料需求展开。南亚新材专家团队系统介绍了其高速材料的产品矩阵、性能指标、加工工艺及可靠性验证数据，尤其在超低损耗（ULL）、极低损耗（ELL）材料方面的技术突破，为我司在高多层、高频高速PCB制造中提供了更多可行性方案。 双方还就混合材料解决方案、铜箔技术趋势、玻璃纤维优化等关键技术方向深入交流，并结合实际案例，分析了材料在Intel、AMD等主流平台上的性能表现与应用适配性。 合作深化，共拓高端市场新机遇 徐董在会上表示，面对AI时代对PCB技术提出的新挑战，公司将持续加大研发投入，深化与南亚新材等优质供应商的战略合作，共同推动高端PCB材料的国产化替代与技术创新。 南亚新材总经理包欣洋表示，南亚新材将继续以客户为中心，以技术创新为驱动，为博敏电子提供更优质的材料解决方案，助力其在全球高端电子电路市场抢占先机。 本次技术交流会不仅加深了我司技术人员对高速材料的理解，更为双方后续在产品开发、工艺优化、市场拓展等方面的深度合作奠定了坚实基础。未来，双方将携手推进更多高性能材料在服务器、汽车电子、射频通信等领域的落地应用，共同迎接智能算力时代的机遇与挑战。