CIOE2025 真空封焊·破卷出新-奥特恒业参展圆满收官

精密激光封焊机

激光焊可完成三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等材料器件金属外壳的密封焊接。

技术参数：

激光器类型：Nd：YAG激光器(标配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纤激光器

激光器功率：最大额定输出:300W

盖板和壳体定位分辨率：XY±0.02mm以下,角度士0.5°以内焊接功能:具备点焊、X、Y直边焊接、曲线焊接功能

焊接速度：50 mm/sec

气密性要求：满足GJB548B-2005

露点温度：可达到-60°C(99.999%氮气)

全系列封帽机

高精度封帽机、高效率封帽机、高速一秒机、常规性封帽机。

封帽机专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN器件而研发,在惰性气氛环境中封装。可封焊尺寸(Ф1.8-55mm)。设备采用电容储能式电源,实现短时间焊接,热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。能满足25Gbit/s器件的稳定批量化生产需要。

全系列平行封焊机

手动封焊机、半自动封焊机、全自动封焊机

平行封焊机可满足客户对光电器件、半导体器件、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可根据客户需求配置真空加热箱、净化系统、出料仓等附属部件。封焊精度高,性价比优异’

主要特点：

01 封焊尺寸:可覆盖2mm-180mm矩形管壳和直径φ5~φ 150mm 的圆形管壳。

02 可编程焊接力:2~30N(极限50N),独立的焊接力闭环控制。

03 盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,角度土1.0°。04 时效产能:150-300只/H(根据器件材料差异有所不同)。

公司已经具备为光通信TO器件制造商提供整条生产线的能力