9月11-12日，盖世汽车2025第五届汽车芯片产业大会在上海举办，英迪芯微应邀参加，本次大会深度聚焦车规级芯片产业，汇聚行业精英，通过深度交流与探讨，共同推动车规级芯片的国产化进程。英迪芯微资深市场总监以《基于特色工艺的车规芯片赋能降本增效》为主题发表演讲。

在智能化浪潮席卷全球的背景下，汽车芯片已成为驱动汽车产业变革的核心引擎。随着汽车智能化电子电气架构的演进，智能汽车所搭载的芯片数量已达到数千颗，对芯片可靠性、稳定性、算力、功耗、通信速率、功能安全等各方面提出了更高要求。中国芯片企业如何实现全球突围并保持领先是一个产业链共同关注的问题。

英迪芯微资深市场总监庄吉指出，基于中国特色晶圆工艺的车载芯片，是结合产业优势实现全球突围的重要方向。英迪芯微基于行业需求与痛点，通过结合中国晶圆工艺实现特色技术创新，达到技术优势与成本优势的有效结合，帮助车企有效实现降本增效，包括更大存储容量适合OTA升级的产品，头灯更多通道电源产品，部分48V架构产品等等。

今年6月,英迪芯微推出了基于国产工艺的大容量氛围灯驱动芯片iND83229B和iND83213BCS01,均可提供多达128KB 的Flash容量，完美适配目前新能源车的OTA需求趋势。iND83229B和iND83213BCS01 自发布以来,就获得了市场的广泛关注,目前已应用在多个车厂的定点项目并开始批量上车。

iND83213BCS01 的产品特点如下：

►集成48MHz ARM M0核

►提供128KB Flash

►内置 1.2A 高压Buck

►内置 LIN 收发器，支持自动寻址，符合ISO 17987-6，ISO 17987-7，J2602-2 标准

►24通道50mA的高压恒流源

►QFN48 6*6 mm2封装

►AEC-Q100 Grade 1 认证

►主要应用：动态氛围灯等

iND83229B 的产品特点如下：

►集成48MHz ARM M0核

►提供128KB Flash

►内置 LIN 收发器，支持自动寻址，符合ISO 17987-6，ISO 17987-7，J2602-2 标准

►3通道60mA的高压恒流源

►QFN20 4*4 mm2封装

►AEC-Q100 Grade 1 认证

►主要应用：氛围灯，指示灯等

随着汽车智能化的加速演进，中国汽车芯片产业正迎来汽车智能化发展前所未有的发展窗口。正如本届大会所传递的共识——中国智能汽车产业的发展要求产业必须实现车规芯片核心技术自主可控，中国的汽车产业才能在未来的全球竞争中掌握主导权。英迪芯微通过特色技术创新，积累了平台型IP，实现特色晶圆工艺设计能力、量产能力、质量能力，实现前装市场超3.5亿颗出货量，有效助力了国产供应链安全与中国汽车产业链发展，助力产业实现更强的全球竞争力。