9月18日，第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛在无锡成功举办。本次论坛汇聚了来自国内外功率半导体与先进封装领域的专家学者、产业领军企业和技术代表，围绕前沿工艺、产业应用和未来趋势展开深入交流。

作为受邀嘉宾，晶通科技首席技术官、联合创始人王新在大会上发表了题为 《混合封装 Hybrid Package 的技术特点与工艺挑战》 的主题演讲。

在演讲中，王新结合自身在晶圆级先进封装和Chiplet集成领域的研发经验，重点分享了他对 Chiplet浪潮下混合封装发展趋势的洞察。

他指出，随着人工智能和高性能计算的快速发展，HPC/SoC 芯片正越来越多采用 Chiplet（芯粒化）模式，而混合封装（Hybrid Package） 已成为实现2.5D/3D集成的核心路径。

演讲中，他围绕三个方面进行了深入阐述：

• 技术趋势：为何Chiplet模式下混合封装将成为主流？

• 工艺挑战：Fan-out 与 Interposer 融合中的瓶颈与难点。

• 创新方案：晶通科技提出的嵌入式硅桥扇出型混合封装架构与互联设计，并展示了在性能与成本平衡方面的优势

王新强调，先进封装的竞争已不再是单一工艺的突破，而是走向 系统级设计与制造协同 的新阶段。

“未来，先进封装将是芯片设计与工艺整合的桥梁，谁能在架构与工艺的融合上取得突破，谁就能在AI与高性能计算时代赢得先机。”

这一观点获得了与会专家与企业代表的高度关注，也展现了晶通科技在混合封装与Chiplet集成方向的创新探索与实践能力。

未来，晶通科技将继续以 Fan-out、2.5D/3D、Chiplet集成 等先进封装技术为平台，不断深化研发与产业化布局，推动为客户提供高性能、定制化的系统级封装解决方案。

通过此次论坛，晶通科技不仅展示了技术成果，也进一步加强了与产业链上下游的交流合作。未来，公司将持续在先进封装的创新与应用上贡献更多价值。