[香港/上海，2025年9月26日] – 全球领先的无晶圆半导体设计厂商晶晨半导体（以下简称“晶晨”）今日正式向香港联合交易所有限公司（“香港交易所”）递交上市申请。此举标志着公司国际化业务战略的关键一步，旨在借助全球资本市场平台，为公司长期以来在AIoT与无线通信领域的布局注入新动能，加速其在“万物智联”时代的战略方针。

凭借30年深厚的技术积累，晶晨持续专注于高复杂度的SoC芯片设计。公司已构建了覆盖网络处理器、视频编解码、音频解码、显示控制器等核心功能模块的全面、全栈自研技术矩阵。根据弗若斯特沙利文报告，以2024年收入计算，公司在专注于智能终端SoC芯片设计厂商中位列全球第四；在智能家居终端SoC芯片领域则位列全球第二。

公司凭借卓越的技术与产品优势，已在全球范围内建立了广阔的商业版图。截至2025年6月30日，公司的芯片累计出货量已超过10亿颗。2024年，全球每三台智能机顶盒和每五台智能电视中，就有一颗搭载了晶晨的芯片。公司的业务遍布全球，覆盖250余家主流运营商和14家全球前20大电视品牌，已成为超过100个国家和地区数亿家庭屏幕背后的“大脑”。

凭借在系统级SoC和连接芯片领域的深厚技术积累，晶晨正持续加大对智能端侧算力芯片和低延迟高性能物联网应用的研发投入。将核心技术优势从传统的智慧家庭领域，扩展至更广阔的AIoT场景。

目前，公司产品线已有19款商用芯片配备了自研的智能端侧算力单元，并已深度覆盖智能电视、机顶盒等传统优势市场，同时积极将技术能力延伸至智能白电、IP摄像头、服务机器人等消费级应用，以及智能办公、智能零售、健身和汽车等高增长领域。特别是在汽车市场，公司自主研发的符合车规级标准的智能座舱SoC，已在多家知名整车企业应用，赋能下一代智能驾乘体验。

为满足日益增长的智能设备连接需求，晶晨多年来持续深耕无线通信芯片的研发。公司拥有强大的自研Wi-Fi芯片产品组合，涵盖从当前主流到下一代高带宽、低延时标准的技术布局。在家庭网关和光纤通信领域，公司凭借在IP路由和光纤接入网络（FTTx）等领域的深厚积累，已成功研制出具备自主IP设计的FTTR芯片，该芯片支持对称GPON模式，在满足运营商最新标准的同时，也具有出色的成本优势，致力于为智慧家庭提供完整的端到端连接方案。公司正积极拓展蜂窝通信领域，为智能穿戴、智慧城市及车联网终端提供完整的无线连接解决方案。通过将通信与SoC主控芯片深度集成，晶晨致力于为客户打造更具竞争力的产品，以满足不断演进的物联需求。

晶晨半导体商务策略高级副总裁谢健磊（James Xie）表示：“香港作为国际金融中心，拥有高效的资本市场和广泛的全球投资者基础，将为公司的国际化发展提供强有力的支持。此次赴港上市将成为我们持续投入、加速布局AIoT和万物智联的关键里程碑。未来，我们将继续以技术创新为核心驱动力，致力于为全球客户提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，赋能万物智联新时代。”