9月10日至12日，第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）在深圳盛大启幕。本届展会汇聚全球3800余家参展企业，全面覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造等光电全产业链，聚焦1.6T光模块、AI与光电融合等前沿创新。兴森科技以“突破边界，光联未来”为主题，重磅展示多项领先的互联解决方案，彰显了公司在先进电子电路技术方面的研发生产实力。

突破边界｜1.6T高密互连解决方案

兴森科技是国内最早的光通信硬件解决方案提供商之一，拥有超20年的相关产品研发制造经验，1.6T以下速率的光模块产品均实现规模量产。在光博会现场，兴森科技展示了1.6T可插拔光模块高速高密度互连解决方案：利用MSAP超高密度布线、最高22层任意互联等成熟工艺，实现BGA高密度扇出、高速走线优化、散热增强与邦定焊盘精密设计，有效改善信号损耗与寄生参数，为高速光模块提供稳定可靠的硬件解决方案。

光联未来 | CPO共封装光学硬件解决方案

作为近期资本市场备受关注的热点概念，CPO（共封装光学）自然成为本届光博会的焦点。兴森科技重点展出的CPO硬件解决方案，产品覆盖FCBGA（ABF）封装基板、FCBGA（BT）封装基板以及FCBGA-玻璃基板三大技术路径，为客户提供了全面且专业的硬件方案。

该方案展现了兴森科技从传统封装基板（如FCBGA-ABF/BT）到前沿玻璃基板（Glass Core）技术的全方位布局，为下一代超大规模数据中心与高速计算产品提供了关键硬件支持。这不仅体现了公司在高端封装材料领域的技术积累，更彰显其提前布局下一代光通信产品的战略视野。

兴森科技致力于成为全球先进电子电路方案数字制造领军者，始终以“助力电子科技持续创新”为使命，紧跟全球光电子产业发展趋势，聚焦光互联与CPO等关键方向。兴森通过前沿技术突破与智能制造能力，深化研发投入与产业链协同，推动前沿技术应用与落地，为全球数字基础设施构建提供坚实底座，赋能全球电子信息产业迈向新高度。