公司成立于1998年12月，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要应用于检测晶圆、芯片及模块功能和性能，下游应用包括电动汽车、新能源、工业控制、消费类电子及数据中心等行业。此外，公司也是国家高新技术企业、广东省战略新兴产业培育企业、国家级“专精特新”小巨人企业，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究开发中心，是国内领先的功率半导体测试系统供应商。随着新能源和电动汽车行业的兴起和第三代半导体材料的发展，以SiC器件和GaN器件为代表的第三代半导体凭借优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能优势，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域覆盖应用，公司作为国内领先的功率半导体测试系统供应商，凭借良好的市场口碑、雄厚的客户基础和技术积淀、产品丰富性和应用经验等方面的优势，获得更多的市场份额，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备厂商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成电路测试系统，凭借差异化的竞争优势，在安森美集团、利扬、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。“创新动力，基于卓越”，公司将努力践行“以客户为中心、以人为本、高效协同、开放进取”的核心价值观，为成为国际一流、值得信赖、技术领先的半导体封测设备制造商而不断勇往前行，回馈股东、回馈客户，回馈社会，实现跨越式发展！