近日，和研科技携核心技术与产品，先后亮相无锡设备展、深圳光博会两大行业盛会，以硬核实力对话半导体与光电产业，收获广泛关注。

无锡设备展：深耕“芯”域，展实力

无锡设备展作为半导体设备领域重要展会，汇聚超百家产业链企业。此次展会，和研科技展出多款半导体制造核心设备，吸引众多参展商驻足交流。现场，和研工程师们为来访客户详细介绍了设备全软件自研、高精度控制、支持定制化等优势。

论坛上，和研科技首席市场官胡建纯发布了《新工艺挑战下的磨划贴设备的变革》报告，为行业同仁提供实践参考。他说道——“CSEAC 2025 无锡展会圆满结束，感谢大家对和研科技的关注。和研在研磨切割撕贴膜制程提供完整解决方案，Wafer saw，tape saw，Jigsaw，Grinder，mounter ，taping 等……自晶圆厂到封装厂，从传统封装工艺到先进封装制程。和研科技会不懈努力，争当好国货。”

深圳光博会：光电“融”合，绽光芒

深圳光博会作为全球光电产业风向标，覆盖光通信、激光技术等多元领域。和研科技聚焦 “光电与半导体协同发展”，每年如约在这里向新老朋友展示适配光电行业制造的定制化设备方案。2025年，随着光通信行业迎来爆发式增长，和研科技作为国产半导体磨划设备的专业制造商，凭借设备卓越的兼容性与快速响应能力，一直维持在光通领域占有率第一名，获得众多光电企业的青睐，今年订单量已突破数百台。展望未来，和研团队将持续深化与行业专家的技术合作，共同探索瓶颈突破路径，通过持续创新为客户的产能扩张提供强有力的支持。

双展收官：聚“芯”智联，启新程

从无锡到深圳，从长三角到珠三角，和研科技在两大盛会中展现了国产化设备的技术进阶，也搭建了与新老客户、社会各界的深度沟通桥梁。

征程不止，步履不停。和研科技的产业交流之路仍在继续 —— 9 月 24-25 日，我们继续与大家相约第四届 GMIF2025 创新峰会。届时，和研科技将围绕半导体产业创新趋势、国产化技术落地实践等核心议题，与行业大咖展开深度对话，分享前沿思考，持续为产业高质量发展探索新路径、注入更多“芯”动力。