2025中国半导体市场技术创新奖

     在6月20日召开的“2025世界半导体大会”上，浙江芯秦微电子科技有限公司子公司意芯微电子材料（南通）有限公司因在半导体市场科研技术创新及产业化方面的综合表现获得“2025中国半导体市场技术创新奖”奖项且荣获“2025集成电路高质量发展领先企业”称号

      作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动半导体产业高质量发展的重要平台。

      作为中国半导体领域极具影响力、荣获UFI国际认证的标志性品牌展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年来，博览会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球产业资源、促进技术创新与生态合作、推动半导体产业高质量发展的重要平台。

      意芯微电子材料（南通）有限公司作为展商在此设展台为期三天（6月20日至22日），在展会现场，我司的销售团队为前来咨询的顾客答疑解惑以及研发团队根据顾客的需求和疑虑技术分析和方案制定。

    芯秦科技已发展成为规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的化学机械抛光材料（CMP）厂商，在CMP抛光材料以及半导体湿电子材料领域已拥有多项发明专利，构建完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，持续不断高投入推进技术创新，把握技术前沿，填补了国产半导体材料的空白，成为国产替代的核心力量。

     目前研发团队正在自主研发氧化铈磨料，实现进口替代产品性能达到国际水平、正在突破14nm以下先进制程技术在先进制程的铜抛光液推广以及钨抛光液28nm节点测试等方面有进展。我司主要客户为全球和国内领先的集成电路制造厂商，对我司认可度高，合作关系稳定，随着国内客户国产化需求增加，产品导入有望加速。

      芯秦科技愿同业界同行共探前沿科技，共同携手解码产业新生态，合力共筑全球半导体产业“芯”未来！