2025全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯板卡借用报名活动正式开启

发布者：高云半导体

时间：2025-09-05

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板卡借用

2025全国大学生FPGA创新设计竞赛

全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛是由中国电子教育学会主办的全国性电子设计竞赛，该赛事自2018年首次举办以来，已连续多年入选教育部《全国普通高校大学生竞赛榜单》，包含“芯片应用”、“芯片设计专项赛”和“FPGA创新设计专项赛”三大赛道。

本次大赛中，高云半导体作为杯赛企业协办。为更好支持全国师生以赛促教、以赛促学，在本届FPGA创新设计大赛中，高云将提供 'Tang Mega 60K'、'J270'及'ACG525'三款板卡进行借用的福利，并由高云大学计划合作伙伴矽速科技、易思达科技及小梅哥FPGA提供全程技术支持与指导，助力参赛高校和队伍高效备赛、冲刺佳绩！

2025全国大学生FPGA创新设计竞赛暨高云杯赛题如下：

2025FPGA赛道高云半导体选题指南

开发板申请通道

通过下方二维码或通过链接提交相关信息

https://www.gowinsemi.com.cn/university/boardapply/2025

注：1.每支队伍仅能申请一块开发板。

2.高云将根据队伍的项目评审过后，在获得参赛资格的队伍中抽取并寄送。

3.抽中的队伍将会通过邮箱通知。

4.报名截至日期为2025年9月14日。

开发平台简介

Tang Mega 60K

TangMega 60K开发板核心芯片为GW5AT-LV60PG484A，具有60K LUT4等效逻辑单元、2.6M bits BSRAM、PCIE 3.0硬核、DDR3存储接口，最大支持4 Lane模式以及丰富的用户接口。

资料链接：https://wiki.sipeed.com/hardware/zh/tang/tang-mega-60k/mega-60k.html

ACG525

ACG525开发板核心芯片为GW5A-LV15UG324，具有 25K LUT4等效逻辑单元、1008K bits BSRAM、28个DSP单元、2.5Gbps MIPI D-PHY硬核、DDR3存储接口，最大支持4 Lane模式以及丰富的用户接口。

资料链接：https://www.corecourse.cn/forum.php?mod=forumdisplay&fid=115

J270无线通信系统开发平台

J270无线通信系统开发平台基于软件无线电架构，其数字基带单元以高云GW2A55K FPGA为核心，射频前端单元采用两路通用ISM频段范围的射频收发器，实现了高性价比、功能完备的软件无线电平台。该平台支持全双工通信，频率范围覆盖中国、欧美等多个ISM无需许可频段，支持AM/FM等模拟调制方式以及ASK/FSK/BPSK/QPSK等数字调制方式，配置两路DAC，支持音频、SD卡等多种外设，支持千兆网口作为数据通信接口，既支持射频信号的FPGA实时处理，也支持将信号送入PC机进行射频信号的实时信号分析、算法仿真与功能实现。

数字基带单元采用高云GW2A55K FPGA，内含逻辑单元54720个，分布式静态存储器S-SRAM 106K，块状静态随机存储器Block SRAM 2520K，乘法器(18*18) 40个，PLLs 6个，I/O Bank总数 8个，对基带信号进行逻辑及应用的实时处理，也可将信号送入PC端，进行基带信号的实时分析、算法仿真与功能实现。

该平台提供两路DAC，支持音频、SD卡等多种外设，支持千兆网口作为数据接口，支持射频信号的FPGA实时处理；也可以将信号送入PC端，进行射频信号的实时分析、算法仿真与功能实现。该平台包括1个千兆网口、1个AUDIO接口、1个USB接口、1个JTAG接口、1个COM接口、1个GPIO 接口、4个射频接口、6个输入输出接口。

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