中车时代半导体招聘简章
公 司 介 绍
株洲中车时代半导体有限公司（以下简称'中车时代半导体”）早从1964年开始功率半导体技术研发及产业化，现已发展成为国际上为数不多的同时掌握大功率晶闸管、IGCT/IGBT及SiC器件及其组件技术以及我国集器件开发、生产与应用一体的IDM模式的企业。
现建有一条国际一流的专业化8英寸IGBT产线、6英寸SiC器件产线以及两条双极器件产线，拥有功率半导体芯片-封装-测试完整产业链。
新型功率半导体器件国家重点实验室、国家能源大功率电力电子器件研发中心的依托单位、中国功率半导体技术创新与产业联盟理事长单位、湖南省功率半导体创新中心牵头共建单位。承担国家及省部级重大项目30余项。
公 司 环 境
招 聘 岗 位
| 序号 | 岗位 | 任职资格要求 |
| 1 | （IGBT、SiC）芯片设计/工艺工程师 | 了解半导体物理和器件理论，微电子等相关专业全日制本科及以上学历；3年及以上半导体芯片设计/工艺工作经历。 |
| 2 | （芯片、模块）设备工程师 | 全日制本科及以上学历，电气类相关专业，3年及以上半导体企业设备调试、维护、管理经验，可以熟练阅读英文文献以及英文交流，具备一定的写作和对外交流能力。 |
| 3 | IGBT模块设计/工艺工程师 | 1、微电子、电子封装相关专业全日制本科及以上学历，有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等知识点背景以及CAD建模、有限元仿真等能力，3年以上IGBT模块设计/工艺相关经验； 2、机械电子工程专业本科及以上学历，有机械设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础知识背景,熟练掌握工程设计相关软件， IGBT产品相关技术标准、规范和设计准则，具备CAD建模、有限元仿真等能力,3年以上IGBT模块设计/工艺相关经验； 3、材料工程（复合材料）专业全日制本科及以上学历，有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学知识背景,3年以上IGBT模块材料开发工作经验。（注：专业方向三选一即可） |
| 4 | 可靠性 工程师 | 1、全日制本科及以上学历，材料、化学、微电子、可靠性、电气等相关专业，3年及以上相关工作经验；2、熟悉半导体的产品及材料，掌握可靠性仿真、分析的工具与方法等。 |
| 5 | 失效分析 工程师 | 1、全日制本科及以上学历，微电子相关专业，3年以上失效分析工作经验，熟练掌握模拟电路、数字电路知识， 2、熟悉半导体的生产工艺流程和封装测试流程，熟悉IGBT的各项电学特性参数及测试方法，掌握常见的封装及失效分析知识； 3、熟练操作失效分析设备，如X-Ray，SAT，SEM/EDX，Polisher等；熟悉失效分析的流程、原理，能够针对不同失效现象制定相应的分析方案； 4、了解ISO 9000或TS16949品质体系要求。 |
| 6 | 应用工程师 | 1、电气、机械、微电子类相关专业，全日制本科及以上学历； 2、汽车产品及其零配件技术开发工作3年及以上工作经验； 3、吃苦耐劳，能长期出差。 |
| 7 | 材料工程师 | 相关材料专业，硕士及以上学历，5年及以上工作经验，具有丰富的材料研究或应用经验。 |
| 8 | 焊接工程师 | 焊接专业或相关专业，硕士及以上学历，5年及以上工作经验。 |
人 才 政 策
地方与公司分别出台政策，提供人才安家补贴、购房补贴，增大“磁场效应”，让创新人才扎下根、留住心。
株洲市人才政策具体参见《株洲市人才新政30条》、《株建联{2019}14号关于印发《株洲市人才购房补贴暂行办法》的通知》等相关规定。
应 聘 流 程
联 系 方 式
公司详情请参见www.sbu.crrczic.cc
