东芯半导体车规级SPI NAND Flash产品荣获硬核中国芯"2025年度硬核存储类产品奖"
芯师爷-硬核芯年度评选活动 2025年9月11日，由业界领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”顺利举行，活动汇聚了百余家中国半导体产业的知名企业、潜力企业及其年度重磅“芯”品。峰会汇集了半导体全产业链的领军者，以全球化视角探索产业未来，共同探讨如何把握芯⽚本⼟化的窗⼝期，抓住中国新兴市场的发展机会。
年度最佳存储芯片产品奖 3.3V 2Gb车规级SPI NAND Flash产品在'2025硬核芯评选'中脱颖而出，荣获“年度最佳存储芯片产品奖”。硬核芯评选旨在发现、表彰优秀中国芯企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，并为企业联接电子终端工厂、高校院所及投资机构等合作伙伴，全面助力中国半导体产业发展。 该产品具备高可靠性，温度范围从-40℃-125℃，已达到AEC-Q100 Grade 1标准，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。同时，东芯打造高附加值的车规产品，将更适用于要求更为严苛的车规级应用环境。 车规级可靠性与消费级性价比： 多场景存储芯片的兼容魔法 东芯半导体股份有限公司 副总经理 陈磊 AI与云计算驱动需求增长，技术迭代提升供给能力，国产替代加速重构竞争格局。存储芯片也随之需求增长，并且在不同阶梯中的技术演进满足应用市场多样化需求。 对消费类产品来说，需求高度场景化，不同品类的使用场景决定了对存储的容量、性能、形态、功耗、可靠性的不同要求。未来，随着消费电子的智能化（AI）、形态化（折叠屏）、场景化（离线功能）趋势加剧，存储芯片将向高速、柔性、低功耗、定制化方向演进，成为消费电子创新的核心支撑。 对汽车来说，在汽车电子化、智能化和网联化的推动下，汽车存储芯片市场规模持续扩大。对于存储芯片来说，它需要像发动机零件一样「耐造」：在-40℃~125℃的极端温度下长时间稳定运行，抗得住振动、电磁干扰，哪怕遇到碰撞也不能丢失数据。 对热门AI领域来说，云-边-端三者的协同核心是数据的高效流动与分层处理，通过“端侧产生数据到边缘过滤/预处理再到云端存储/训练最后到模型下发边缘/端侧”的闭环，那存储芯片是“云-边-端”协同的底层硬件基础，其性能（容量、速度、延迟、功耗）直接决定了各层级的处理能力。不同层级对存储芯片的需求差异显著。 如何让存储芯片在「车规级可靠性」与「消费级性价比」之间实现「兼容魔法」？这正是东芯半导体在本次演讲中，用技术、数据和案例解答的核心问题。 Part.1 聚焦利基型存储，构建了六大产品结构 东芯半导体作为本土存储芯片设计企业，保持高水平研发投入，坚持核心技术自主可控，不断实现技术创新以及产品升级，不同产品系列产品性能具备适配不同应用场景的能力。 Part.2 覆盖消费/工业/汽车,赋能数字经济全场景 Part.3 深化协同，强化质量管理，提供优质服务 此外，公司以供应链保障为基础，深化产业协同效应，与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立了互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络，坚持“双轨并行”的发展策略，积极拓展境内外双代工模式，以满足不同客户的需求。还与国内外知名封测厂建立了稳定的合作关系，确保供应链的持续稳定。 以质量服务为支撑，提升全球客户的信赖，始终秉持“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针，以质量服务为支撑，不断优化服务流程和运营系统，持续提升产品质量与服务质量管理体系，致力于为全球客户提供高效、可靠的服务支持。
