三环集团亮相2025光博会,以创新材料技术赋能光通信未来!

发布者:三环集团
时间:2025-09-12
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2025年9月10日,第二十六届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心隆重举行。三环集团携MT插芯、导针、散件、陶瓷管壳等多款新品亮相,吸引了大量专业观众驻足交流,人流络绎不绝。技术讲解区座无虚席,参展观众专注聆听我司技术人员的精彩分享。

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自展会开幕以来,众多客户与我们的技术、销售团队进行沟通,并表现出浓厚的合作意向。此次我们带来的不仅是产品,更是面向未来的光纤连接与封装解决方案:

① 高可靠性陶瓷管专为光芯片封装设计,具备卓越热稳定性和抗电磁干扰性能;

② MT插芯+导针与散件组合:广泛应用于数据中心,提供高精度、高稳定光纤对接方案;

③ 陶瓷插芯/套筒:作为光连接核心组件,保障信号传输低损耗、高稳定;

④ 快速连接器:适用于ODN网络与FTTH/FTTR连接,显著提升光纤部署效率;

⑤ 氮化铝基板:高导热性能,为光器件散热提供可靠解决方案。


三环集团已是光博会的“老朋友”,每一次参展都能带来“新”看点,这离不开公司始终秉持的“材料+”战略,以创新驱动发展,以品质赢得信任。我们掌握了全产业链核心能力,建立了严格的质量管理体系,产品性能比肩国际先进水平——这正是三环在光通信领域持续领跑的根本所在。

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展会现场,行业专家与专业观众对光模块市场前景表示乐观。随着人工智能、云计算、物联网等技术迅猛发展,光模块正朝着更高速率、更低功耗、更高集成度演进,CPO/NPO等先进封装技术也将迎来新一轮发展机遇。三环此次发布的新品,正是为迎接高速光模块时代所储备的关键技术力量。


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走过55年科创长跑的三环集团,依然焕发着蓬勃活力,持续向行业展示材料技术与现代高科技深度融合的无限可能。创新不止,连接未来,我们将继续不断为产业的发展注入新动能!



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