直击现场 | 优艾智合亮相SEMICON Taiwan 2025

发布者:优艾智合
时间:2025-09-10
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910日,SEMICON Taiwan 国际半导体展盛大启幕。

优艾智合多款移动操作机器人及工业物流解决方案重磅亮相 SEMICON Taiwan 2025全球展示工业具身智能机器人在半导体行业的应用,以更加高效、柔性的生产力助力半导体产业实现智能升级。

作为亚洲最大的半导体设备材料展览会之一SEMICON Taiwan 国际半导体展吸引逾千家海内外企业参展,为产业链上下游搭建起高效的交流平台,持续推动技术创新与合作,赋能全球半导体行业蓬勃发展。

本次展会优艾智合与合作伙伴旭东机械工业股份有限公司联合参展。凭借双方的深厚合作与本地化优势,为台湾半导体行业终端客户提供更专业、更高效的服务。

现场重点展出的OW系列与ATS系列机器人成为焦点,以精准、稳定、高柔性的表现,全方位彰显了公司在智能物流、全流程自动化技术领先性与应用深度,吸引了众多客户及合作伙伴驻足交流,并收获了一众认可。

   OWC


OWC 是专为半导体生产车间设计的 Open Cassette 自动搬运机器人,为 Open Cassette 的转运提供高效、精准与灵活的解决方案,全向移动敏捷搬运轻松应对生产过程中多点位、多工序的物料流转需求。

   ATS12-FFU
ATS12-FFU是一款专为半导体行业SMIF POD搬运而设计的全自动物流机器人,结合卓越的智能导航、安全性能与高洁净控制能力,为跨洁净度区域的晶圆传输提供高效、稳定的解决方案。


半导体智慧物流方案专家

智能工厂的升级需打通物质流-数据流-决策流三层架构,但当前半导体工厂的底层物质流通仍处于早期阶段。

优艾智合以移动操作机器人为核心,构建从原料仓、线边到产线的全流程物质闭环:

· 高精度搬运:激光雷达+视觉融合导航技术,实现毫米级搬运;

· 集群调度协同:自研Fleet 5.0系统支持单厂区超1000台机器人协同,已落地多个100+AMR同步调度案例;

· 零失误运行400万次物料对接零失误,适配8/12英寸晶圆厂、先进封装等高精度场景。


三大行业首创方案

聚焦半导体制造核心场景,优艾智合推出三大行业首创方案

· 晶圆级运载标杆行业唯一“晶圆巴士”单次可搬运208英寸或1612英寸晶圆盒,振动值控制在0.3g以内,适配减薄片等特殊工艺;

·移动操作机器人革命:移动底盘、机械臂与视觉系统,实现“手脚眼协同”,替代人工完成机台上下料;

· 全场景覆盖:适配FOUPSMIF Pod等多类载具,支持Intra-BayInter-Bay物流需求,辐射高洁净、强辐射等复杂环境。

作为全球领先的移动操作机器人公司,优艾智合方案已在多个台湾半导体工厂实现项目落地,应用规模正在加速拓展。

优艾智合诚邀您亲临展位,解锁工业具身智能在半导体领域的创新应用,携手迈向Fully Auto智能未来


-YOUIBOT-