新闻前言

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展于9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。

作为半导体设备领域的璀璨新星，翼菲科技携两款核心设备惊艳亮相，向全球展示中国智造的硬核实力，为产业升级注入新动能。

开展首日，翼菲科技展位便成为全场焦点，专业观众与行业精英络绎不绝。两款展机EFEM（设备前端标准模块）与多关节晶圆机器人，成为现场咨询的核心焦点，吸引了来自晶圆制造、封装测试、设备集成等领域的企业代表驻足交流。

翼菲科技凭借产品的卓越性能、高稳定性及高性价比获客户广泛认可，既彰显其半导体设备领域的技术积淀与创新力，也印证其强大的竞争力。本次展会的突出表现，更标志其成为行业技术引领与品质保障的重要象征。

半导体制造设备关键组成部分:

• 配置翼菲自研高洁净、高精度晶圆机械手、寻边器组件。

• 装载端口支持Open cassette、Smif、Loadport、Frame Loadport，可适配4-12寸晶圆，配置灵活。

• 内置高效空气过滤器、离子棒，保证内部洁净环境。

• 具备客制化能力，根据客户需求定制化设计。