SEMICON TAIWAN 2025圆满收官——铭赛科技先进封装与水导激光技术闪耀台北！
9月12日，为期三天的2025 SEMICON TAIWAN在台北南港展览馆圆满落下帷幕。本届展会以“世界同行 创新启航”为主题，聚焦AI芯片、先进封装、异质整合等前沿领域，共吸引来自全球超过1200家企业参展，设立展位4100个，接待专业观众突破10万人次，深入探讨包括3DIC、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）及共封装光学（CPO）在内的多项尖端技术，成为今年全球半导体行业规模最大、影响最广的盛会之一。
今年，铭赛科技重点展示了面向面板级、晶圆级与系统级封装（PLP/WLP/SiP）的高精度点胶与贴装系统。其中，SS300面板级点胶系统集成自动上下料与点胶多项功能，支持RDL First FoPLP制程中的Underfill工艺，具备Panel预热、抗翘曲、胶形AOI检测等先进功能，兼容PGV/AGV/OHT等多种自动化接口，响应半导体制造信息化与无人化趋势，吸引众多专业观众驻足问询。
（SS300面板级点胶系统）
同样备受瞩目的SS101晶圆级点胶系统，则面向RDL First FOWLP工艺需求，适用于CoWoS、FoPoP等先进制程，整合晶圆搬运、对位、预热、喷胶与散热等多道工序于一体，支持AMHS自动上下料机器人系统，在提升精度的同时显著增强产线连贯性与稳定性。
（SS101晶圆级点胶系统）
展会期间，铭赛科技首次对外公开的超精密级水导激光加工系统MLS300也成为关注热点。该系统为铭赛自主研发，可实现对陶瓷基板、金刚石、碳化硅（SiC）等超硬材料及复合材料的超精密切割、打孔及取芯加工，精度控制在±10μm以内，为半导体相关材料的加工提供关键技术支撑，引来众多业内人士深入洽询。
此外，我们还展出了包括压电喷射阀、同心式螺杆阀及二相流喷雾阀等精密流体控制组件，全面呈现在点胶与喷涂工艺中的核心技术优势。
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SEMICON TAIWAN作为全球半导体行业最重要的展示与交流平台之一，不仅推动产业链上下游协同创新，也为技术供应商与全球客户搭建了高效对接的桥梁。铭赛科技借助此次展会，全面展示了从封装、散热到超精密级水导激光加工的整体解决方案能力，更与来自世界各地的客户及合作伙伴共同探讨行业发展趋势与潜在合作机遇。
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未来，铭赛科技将继续深化在微精密电子装配、半导体先进封装、以及微加工技术和智能化系统方面的研发创新，与全球客户携手推动半导体产业的技术进步与应用拓展。
