2025年9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区成功举办，汇聚来自政府部门、整车企业、零部件企业、芯片企业、高校院所、行业媒体多方力量，共同探讨汽车芯片自主发展路径，并在会上正式发布《2025中国汽车芯片供给手册》。

《2025中国汽车芯片供给手册》是由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头组织，近百家芯片设计企业共同编制，旨在为整车及零部件企业的芯片选型设计提供参考，为国产芯片企业产品加速上车持续助力，为政府政策制定和行业标准研究提供权威数据支撑，是广泛链接我国汽车芯片产业生态各要素的重要桥梁。

从技术平台搭建到规范体系遵循，云途半导体多年来在汽车芯片领域稳步深耕：不仅打造了完善的汽车集成电路设计与验证平台，更严格以车规体系为准则，确保产品技术合规性与可靠性。凭借这样的投入，公司已形成全品类产品矩阵，能充分满足车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大领域中90%的应用需求。凭借卓越的产品力，云途半导体实现数千万颗的量产出货，此次入选《2025中国汽车芯片供给手册》，更标志着其在国产汽车芯片领域的发展成果获得行业权威认可，进一步夯实了其市场地位。

《2025 中国汽车芯片供给手册》的发布，是落实国家汽车芯片自主可控战略的关键举措，将显著增强产业链供应链韧性与安全水平，云途半导体很荣幸成为其中坚力量，为汽车产业的稳定发展筑牢根基。

江苏云途半导体有限公司成立于2020年7月，是一家专注于研发高端车规级控制类MCU及HPU的汽车芯片公司，致力于打造国产汽车控制芯片的领军企业，为全球智能化出行技术的创新提供保障。通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经实现“通用MCU+专用 SoC”的完整产品矩阵，已全面覆盖车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用，其中YTM32B1L、YTM32B1M、YTM32B1H和YTM32Z1LS四大产品系列车规级芯片已获得广汽、奇瑞、上汽、吉利、零跑等90%以上主流主机厂的认可。累计出货数千万颗，服务数百家汽车客户，产品的稳定性、可靠性、一致性获得了市场的高度肯定。