泰晶科技携全球领先高频时钟方案亮相SEMI-e 2025
国际半导体展暨2025集成电路产业创新展
前言 9月10日至12日，泰晶科技（股票代码：603738）携全系列时频产品矩阵在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展上成功亮相。本届展会在深圳国际会展中心举行，由CIOE中国光博会和集成电路创新联盟主办，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP及终端应用等全产业链。展会总展示面积超过30万平米、汇聚5000多家参展企业，并将举办110多场同期会议，构建起“光电+半导体”的协同生态盛会。
展会精彩回顾 本次展会，泰晶科技向业界呈现了全场景的时序解决方案，重点展示了其针对下一代1.6T光收发器所需的312.5MHz超高基频差分输出晶体振荡器解决方案，可广泛应用于智能网卡（SmartNIC）、加速卡、计算节点以及高速网络设备（如交换机和路由器）等关键领域，为端侧智能和AI算力基础设施提供了更简洁、更高效、更可靠的时序解决方案。它显著降低了系统时钟的相位噪声和抖动，为高速SerDes（串行解串器）、PCIe 6.0等高速接口的稳定运行奠定了坚实基础，成为展会期间光电与半导体协同生态中的一大技术亮点。 除了引领行业的1.6T光通信时钟解决方案，泰晶科技在本次展会上还系统化展示了其面向端侧智能（Edge AI）全场景的时频产品矩阵。随着人工智能应用向边缘侧纵深发展，智能驾驶、智能家居、工业物联网和可穿戴设备等领域对本地化实时数据处理能力提出极高要求，这相应地对核心时钟元件的关键性能指标提出了更严苛的标准：不仅需要满足AEC-Q200等可靠性认证，还需在微型化封装、超低相位抖动、纳秒级时序精度和毫瓦级超低功耗等方面实现突破。泰晶科技的车规级晶振、微型化SMD晶振、耐高温高可靠性产品（SPXO、TCXO）等，为端侧智能设备的创新提供了坚实可靠的时钟基础，助力AI算力在边缘侧高效、稳定地释放价值。 此次在SEMI-e 2025展会上的亮相，充分展现了泰晶科技在高端时频技术领域的创新实力与战略眼光。随着智能化升级席卷各行业，公司持续深入耕耘高端时频领域，依托多年技术创新经验，与生态伙伴共同加速应用普及，不断夯实技术创新与产品力，为各行各业注入可规模化的智能动能。
